 |
Rockchip RK3399 SOM Board Hexa Core Open Source Linux OS 16 ГБ оперативной памяти Встроенная
Подробная информация о продукте:
| Место происхождения: | Гуандун |
| Фирменное наименование: | XZY |
| Сертификация: | CE |
| Номер модели: | RK3399 |
Оплата и доставка Условия:
| Количество мин заказа: | 2 шт. |
|---|---|
| Цена: | USD 25~50/PCS |
| Упаковывая детали: | Картон |
| Время доставки: | 15 рабочих дней |
| Условия оплаты: | L/C, T/T, Western Union |
| Поставка способности: | 100000 часть/частей в день |
|
Подробная информация |
|||
| Максимальная емкость Ram: | 8 Гб | Применение: | Сервер/рабочая станция |
|---|---|---|---|
| Тип памяти: | DDR, DDR2, DDR3, DDR3, DDR2/DDR3 | Тип процессора: | Ядра I7/Ядра I5/Ядра I3 |
| ЦПУ: | RK3399 | ОС: | Андроид 7.1 |
| Рама: | 2GB/4GB/8GB | ROM: | 8GB/16GB/32GB |
| Пины: | 200 | ||
| Выделить: | Рокчип RK3399 SOM Board,Rockchip RK3399 SOM Встроенный |
||
Характер продукции
Rockchip RK3399 Hexa Core Open Source Linux OS 16GB RAM Встроенная B2B Промышленная RK3399 SOM Основная плата RK3399 som
Основная плата P-B-3399-HX разработана на базе процессора Rockchip RK3399. Она имеет 2 ядра ARM Cortex-A72, которые работают на частоте 1,8 ГГц; 4 ядра ARM Cortex-A53, которые работают на частоте 1,4 ГГц;GPU использует Mali-T864 и поддерживает OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1Открыть VG1.1, OpenCL, DX11; встроенная 2 ГБ оперативная память LPDDR3, 16 ГБ eMMC ROM; имеет различные интерфейсы отображения, включая HDMI 2.0, MIPI-DSI, eDP 1.3, DP 1.2, с максимальным разрешением 4K, и поддерживает двухэкранный одновременный дисплей и двухэкранный отдельный дисплей; он также обеспечивает различные периферийные интерфейсы, такие как PCIe и USB3.0 Host,Тип С, MIPI-CSI, SPDIF, I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, I2S (поддерживает 8-канальный вход цифровой микрофонной массивы) и Gigabit Ethernet.
Спецификация
| ЦПУ | RK3399 двухъядерный процессор Cortex-A72 четырехъядерный A53GPU ARM MALI-T860 |
| Основная частота | 20,0 ГГц |
| Внутренняя память | DDR3 2 ГБ (поддержка до 8G) |
| Встроенная память | EMMC поддерживает 8G (до 128G) |
| Количество штифтов | 200 ((50 от каждой стороны |
| Размер | 55 мм*55 мм*1,0 мм~3,0 мм |
| Процесс ПХБ | 6-слойная структура, погруженное золото |
